随着电子信息技术的发展，电子产品千变万化，种类繁多，琳琅满目，数不胜数。有源元器件(IC)和无源元件是电子产品的必备成员，一般电子产品中二者的比例约为1：10-20，甚至更大。贴片高压电容器作为无源元件重要的基本的元件，在电子线路中起着举足轻重的作用，被广泛应用于各行各业的各类电子线路与电子产品中。

贴片高压电容器分为2类：I型瓷介电容器的特点是介质损耗低、容量对温度、频率、电压和时间的稳定性都比较高，常用于高频电路及对电容器要求较高的场所，谐振电路或低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确要求的电路。

Ⅱ型瓷介电容其主要特点是体积小、容量大，但电容量对温度、频率、电压和时间的稳定性较差，介质损耗也较大，常用在低频电路中及对电容器要求较低的场所，旁路、滤波、耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的电容选形要素。

1. MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够

购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。

不同介质性能的贴片高压电容决定了MLCC不同的应用

-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容

-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用

-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路

-Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容

贴片高压电容常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。